WEKO3
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アイテム
Formation process of Al2O3 thin films by reactive sputtering
https://kitami-it.repo.nii.ac.jp/records/8467
https://kitami-it.repo.nii.ac.jp/records/846743beaa14-7e64-4046-ad90-cdf73f9d4ac8
名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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![]() |
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Item type | 学術雑誌論文 / Journal Article(1) | |||||||||||||
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公開日 | 2016-09-08 | |||||||||||||
タイトル | ||||||||||||||
タイトル | Formation process of Al2O3 thin films by reactive sputtering | |||||||||||||
言語 | en | |||||||||||||
言語 | ||||||||||||||
言語 | eng | |||||||||||||
キーワード | ||||||||||||||
主題Scheme | Other | |||||||||||||
主題 | Reactive sputtering | |||||||||||||
キーワード | ||||||||||||||
主題Scheme | Other | |||||||||||||
主題 | Plasma emission intensity | |||||||||||||
キーワード | ||||||||||||||
主題Scheme | Other | |||||||||||||
主題 | Target voltage | |||||||||||||
キーワード | ||||||||||||||
主題Scheme | Other | |||||||||||||
主題 | Aluminum oxide | |||||||||||||
キーワード | ||||||||||||||
主題Scheme | Other | |||||||||||||
主題 | Gettering effect | |||||||||||||
資源タイプ | ||||||||||||||
資源 | http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 | |||||||||||||
タイプ | journal article | |||||||||||||
アクセス権 | ||||||||||||||
アクセス権 | open access | |||||||||||||
アクセス権URI | http://purl.org/coar/access_right/c_abf2 | |||||||||||||
著者 |
Chiba, Y
× Chiba, Y
× Abe, Y
× Kawamura, M
× Sasaki, K
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著者別名 | ||||||||||||||
識別子Scheme | WEKO | |||||||||||||
識別子 | 44879 | |||||||||||||
識別子Scheme | KAKEN | |||||||||||||
識別子URI | https://nrid.nii.ac.jp/ja/nrid/1000020261399 | |||||||||||||
識別子 | 20261399 | |||||||||||||
姓名 | 阿部, 良夫 | |||||||||||||
言語 | ja | |||||||||||||
著者別名 | ||||||||||||||
識別子Scheme | WEKO | |||||||||||||
識別子 | 44880 | |||||||||||||
識別子Scheme | KAKEN | |||||||||||||
識別子URI | https://nrid.nii.ac.jp/ja/nrid/1000070261401 | |||||||||||||
識別子 | 70261401 | |||||||||||||
姓名 | 川村, みどり | |||||||||||||
言語 | ja | |||||||||||||
抄録 | ||||||||||||||
内容記述タイプ | Abstract | |||||||||||||
内容記述 | Al and Al2O3 films were deposited by RF magnetron sputtering using a mixed gas of Ar and O2. The surface of the Al target was changed from the metallic mode to the oxide mode at a critical O2 flow ratio of 8%. The atomic ratio of sputtered Al atoms to supplied oxygen atoms was found to be approximately 2:3 at the critical O2 flow ratio. The oxide layer thickness formed on the Al target was estimated to be 5?7 nm at an O2 flow ratio of 100% by ellipsometry. | |||||||||||||
書誌情報 |
Vacuum 巻 83, 号 3, p. 483-485, 発行日 2008-10 |
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DOI | ||||||||||||||
識別子タイプ | DOI | |||||||||||||
関連識別子 | https://doi.org/10.1016/j.vacuum.2008.04.012 | |||||||||||||
権利 | ||||||||||||||
権利情報 | c 2008 Elsevier | |||||||||||||
出版者 | ||||||||||||||
出版者 | Elsevier | |||||||||||||
著者版フラグ | ||||||||||||||
言語 | en | |||||||||||||
値 | author | |||||||||||||
出版タイプ | ||||||||||||||
出版タイプ | AM | |||||||||||||
出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_ab4af688f83e57aa |
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Cite as
Chiba, Y, Abe, Y, Kawamura, M, Sasaki, K, 2008, Formation process of Al2O3 thin films by reactive sputtering: Elsevier, 483–485 p.
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